Литовська Teltonika має намір наприкінці 2024р. завершити будівництво заводу друкованих плат для електроніки

Вільнюс. 10 серпня. ІНТЕРФАКС/BNS – Литовська Teltonika в грудні 2024 року планує завершити будівництво заводу з виробництва друкованих плат у Вільнюсі, інвестиції в проєкт становитимуть 143 млн євро, повідомляє агентство BNS.

Проєкт реалізує компанія Power Group Property, що входить до групи, вона отримала дозвіл на будівництво підприємства на території технопарку Teltonika High-Tech Hill у Лепкальнісі (один із районів литовської столиці).

За словами президента і засновника групи Арвідаса Паукштіса, які наводить BNS, роботи з будівництва заводу вже розпочато – закладається фундамент, а за кілька місяців розпочнеться монтаж конструкцій. Будівництво триватиме трохи більше року, а завершити його передбачається в грудні 2024 року.

Раніше інвестиції в завод оцінювалия приблизно в 100 млн євро.

Проєкт Teltonika High-Tech Hill розширено до 10 виробничих і адміністративних будівель загальною площею 450 тис. кв. метрів, унаслідок чого передбачувані інвестиції за п’ять років, до травня 2028 року, становитимуть 2,1 млрд євро.

Наразі проводять тендер для підрядників, з якими планують співпрацювати не лише під час будівництва заводу друкованих плат, а й в інших проєктах Teltonika High-Tech Hill.

Технопарк Teltonika High-Tech Hill складатиметься із заводу зі збирання електроніки, заводу з виробництва друкованих плат, адміністративних офісів, центру обробки даних, заводу з лиття пластикових деталей, корпусів зі збирання, тестування та виробництва мікросхем, комерційних приміщень і парковок.

Раніше повідомлялося, що Teltonika планує до 2030 року інвестувати близько 3,7 млрд євро у виробництво чипів та інші проєкти в Литві. Паукштіс заявляв про намір створити в Литві весь цикл виробництва чипів – від очищення піску до кінцевого продукту. Для цього він планує побудувати кілька заводів і лабораторій, де працюватимуть близько 8 тис. осіб. Таке рішення ухвалено на тлі перебоїв із постачанням компонентів, особливо чипів, із Китаю і Тайваню через пандемію.